印刷机器（大型印刷厂设备有哪些）
CINNO Research产业资讯，根据韩国KiWoom证券预测LET公司正成为半导体面板核心设备企业。
根据韩媒news2day报道，KiWoom证券研究员Kim Sowon 7月12日表示，主要供应FoD(Fingerprint on display)设备、UTG层压设备等的LET公司联手美国设备企业Kateeva正准备前制程（CF）印刷设备。
研究员表示:目前SDC的Q1线采用的是韩国竞争企业的印刷设备，但LET有望成为二供。
SDC目前在QD CF印刷制程的难点较多，如何精准滴落，避免影响周边像素十分重要。也是未来可左右QD Display方向的核心制程。
印刷设备预计在第三季度中首次向SDC Q1进行供应，以这次供应为开始，未来有望扩大在客户的供应占比。
印刷制程不仅适用于前制程，也将扩展到后制程。预测有机会通过后段制程新设备供应以实现设备事业领域多样化。
而计划与LET合并的Kmac公司是一家生产OLED薄膜厚度量测仪、面板检查设备的企业。目前正在开发供应半导体极超薄量测仪(Nano-MEIS)。
极超薄量测仪(Nano-MEIS)是分析半导体表面和成分的设备。随着半导体结构趋于微小，超精密分析仪器的必要性日益增加。明年上半年有望拿下韩国主流半导体企业新订单。
LET公司是3月30日决定吸收合并Kmac。新股上市预定日期为7月20日，公司名称将改为‘HB Solution’。LET和 Kmac的合并比率为1:0.1925541，合并后的市值预计将达到2634亿韩元左右（约合15亿人民币）。”
公司明年下半年有望拿到面板新设备的新订单，明年上半年半导体设备的订单也可能会扩大，合并后有望成长为半导体及面板综合核心设备企业。LET今年的销售额有望达到1100亿韩元（约合6亿人民币），比前一年增加11%，营业利润有望达到92亿韩元（约合0.5亿人民币）。明年的销售额和营业利润有望分别达到2037亿韩元（约合11亿人民币）和306亿韩元（约合2亿人民币），比今年增加85% 。