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高通下一代高端智能手机处理器将全部由三星电子代工

发布时间:2023年1月1日责任编辑:陈小树标签:三星手机智能手机

文章来源:科技讯

据外媒报道称高通下一代高端智能手机处理器将全部由三星电子代工预计会命名为骁龙875计划在今年12月份推出

据了解骁龙875将是高通新一代的旗舰5G智能手机处理器三星的Galaxy S21、小米和OPPO的高端智能手机预计会采用这一处理器

外媒在报道中表示三星电子为高通代工全部的骁龙875处理器是他们首次获得高通旗舰智能手机处理器的全部代工订单合同金额接近10亿美元

由于骁龙875将是高通下一代的旗舰智能手机处理器因而在制造工艺方面也会采用目前最先进的5nm工艺外媒在报道中还表示虽然骁龙875在今年12月份才会推出但三星电子已在京畿道华城的工厂内为高通量产这一款处理器这一工厂内有配备了极紫外光刻机的生产线

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